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北京眾達精電科技有限公司
 
 
核心模塊

核心模塊

龍芯2K2000全國產化mini COM-E模塊

本模塊為基于龍芯2K2000處理器研制的SOC單芯片解決方案,參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10的pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm x55mm)。模塊板載2K2000處理器,雙核最高主頻1.5GHz,板貼16GB EMMC,DDR4 2GB/4GB內存顆粒,模塊采用全國產化元器件,COME連接器標配國產NGT,板間距為5mm。

模塊支持2個千兆網口(其中GB1可選1路RGMII),支持1路PCI-E3.0x4(可選支持RapidIO或者拆分為2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;1路SATA3.0,6路CAN2.0(其中4路CAN可選4路TTL串口或者LPC),5路TTL串口,1路USB3.0,4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,1路HDA,1路SPI;顯示部分支持1路HDMI2.0,1路雙通道24-bit LVDS信號(可選單通道LVDS+VGA),模塊功耗預計6~10W。

本產品采用全表貼化設計,具有穩(wěn)定、安全、可靠、實用性強等特點,可廣泛應用于國防、政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領域。

  • 產品詳情

產品特點:

> COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm;

> 處理器:龍芯2K2000雙核處理器,LA364核,主頻預計最高1.5GHz;

> 內存:板載2GB DDR4,可選4GB,工業(yè)級國產內存顆粒;

> 顯示:1路HDMI接口,1路雙通道24bit LVDS(可選單通道LVDS+VGA);

> 網絡:板載2路千兆網絡接口,其中網口Gb1可選1路RGMII;

> PCI-E接口:1路PCI-E3.0 x4(可選支持RapidIO x4或者拆分為2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;

> SATA接口:1路SATA3.0接口,支持6Gbps傳輸;

> USB接口:1路USB3.0,4個USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;

> 音頻:1路HAD/I2S接口,可選配置為7路GPIO;

> 1路SPI,2路I2C;

> 標配6路CAN2.0,可選2路CAN2.0和4路TTL串口或者1路LPC;

> 支持外置RTC;

> 4個GPI接口,4個GPO接口;

> DC 5~15V寬電壓輸入,支持AT或者ATX上電;

> 國產化:支持全國產化元器件。

 

產品規(guī)格:

項目

描述

處理器/芯片組

CPU

Loongson 2K2000

核數(shù)

2核

主頻

1.5GHz(TDP ,以原廠最終發(fā)布為準)

內存

類型

板載DDR4

容量

標配2GB,可選4GB

存儲

FLASH

板載SPI NOR FLASH,容量16MB

EMMC

標配16GB,最大支持256GB

擴展接口

USB

1路USB3.0,4路USB 2.0Host,1路USB2.0_OTG

SATA

1路SATA3.0接口

PCIE

1路PCI-E3.0(F1)x4(可選支持RapidIO x4或者拆分為2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0(F0)x1;

RGMII

2路千兆網絡接口,其中Gb1可選1路RGMII;

串口

5路TTL串口,其中1路為調試串口

顯示

1路HDMI接口;
1
路雙通道LVDS,可選單通道LVDS+VGA接口(同顯)

I2C

2路I2C

SPI

1路SPI

CAN

2路CAN2.0

LPC

默認配置為4路CAN2.0,可選4路TTL串口或者1路LPC

Audio

支持HAD/I2S音頻口,可選配置為7路GPIO

GPIO

8路GPIO

電源

上電模式

AT模式:DC 5V/DC 12V 輸入(支持DC 5V~15V寬壓)

ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V 輸入

功耗

6~10W(TDP)

物理參數(shù)

尺寸(W×D)

84mm×55mm(模塊)

環(huán)境適應性

常溫級

工作溫度:0℃~55℃, 5~95% RH,不凝結

存儲溫度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝結

寬溫級

工作溫度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝結

存儲溫度:-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝結

工業(yè)級

工作溫度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝結

存儲溫度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝結


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